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电子仪表精密仪器冷库

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电子仪表精密仪器冷库

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先进的电子产品都冷库从冷却的,目前,互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片技术作为集成电路的主要类,冷库广泛应用于微处理器,微控制器,静态随机存取存储器(RAM)和其它数字逻辑电路。随着能力的不断上升,有一个冷却,以确保性能的微处理器,微控制器,静态RAM的强劲需求,以及其它数字逻辑电路。特别是,它是已知的CMOS性能,可大大改善,冷库如果温度可进一步降低。有许多优点:例如,较高的载子迁移率,高饱和速度,更好的导通功能(亚阈值斜率),冷库闭锁免疫力,提高可靠性,激活退化过程,降低功耗,在漏电流,降低了互连电阻降低,提高热导率,并减少了热噪声,除了低温操作。
此外,众所周知,冷库在较低温度下工作的半导体器件性能造成明显改善。这是因为开关速度更快的半导体器件倍,提高了电路的速度是由于较低的互连在低温操作材料的电阻。根据不同的掺杂特性,可实现性能的改善范围从1%至3每10 [度%](50 [度] F)的温度降低晶体管。然而,冷库越来越难管理,除缩小了集成电路,伴随产生的热量大小的物理限制。事实上,先进的电子产品都从冷却的需求急剧上升受苦。冷库虽然仍然占主导地位的传统空气冷却的冷却解决方案,它受到诸如噪音,降低传热性能问题,因此,如热管,液体浸泡,射流冲击和喷雾,冷库热电材料的替代品,和制冷必须考虑。可用的替代品,仅热电制冷可以提供一个子操作环境是相当高通量应用的吸引力。
在实践中,制冷是在高温环境作业的能力,冷库但其性能系数(COP)的水平,远高于目前的热电系统。还有的利用制冷降温,如结温低,而维持在较低的操作温度耗能高的热通量,在提高微处理器性能潜力,冷库提高芯片的可靠性。调查的电子设备冷却用制冷报告主要涉及到基本系统性能,如交界处,周围的空气,热电阻,冷库系统COP的制冷系统,瞬态响应行为。一些冷藏电子已经上市。
然而,正如阿古武Nnanna(2006)指出,冷库有两个在使用制冷系统冷却电子主要问题。第一是与表面上的主题分冷凝操作环境,第二个是系统的滞后反应在蒸发器载荷。请注意,发生凝结时的温度低于周围空气的露点温度。凝结的水可以带来危害的电子系统,必须避免在任何时候都存在。典型的解决方案可能涉及笨拙的绝缘或使用额外的加热器,蒸发冷凝水外冷板。冷库前者需要大量的空间,往往是相当有限的,并在实践中容易降低整体系统性能由于淤塞的气流。后者的设计不仅提高了控制的问题,而且还招致额外的能源消耗。在这两个共同的解决办法的缺点的看法,本公司提供了一种新的设计,完全消除了冷凝水的影响。冷库建议的概念,然后比较,性能与传统的冷板。

 
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